中信建投最新研报揭示AI对PCB行业的影响

中信建投的最新研报指出，随着AI算力需求的增长，PCB行业正在经历重要的结构性变革，推动着AI相关的PCB产品向多层、高密度、高速度、低损耗和高可靠性方向发展。

随着AI服务器架构的演进，从CPU平台转向GPU/ASIC集群，对PCB的技术要求显著提高，包括用量、层数、材料、钻孔结构、线路精度和可靠性。这些变化不仅促进了高多层板和高阶HDI的快速增长，也推动了M7-M9低损耗基材和mSAP精密工艺的快速发展，使得整个行业向高端化转型。

需求侧分析：AI服务器的增长带动了PCB行业进入结构性高端化的新周期。AI算力基础设施的建设促进了GPU、高速交换、光模块和整柜级互连系统的升级。PCB的需求不再仅限于传统主板，而是扩展到了计算板、交换板、网络板、供电板和液冷控制板等多种功能板卡。根据TrendForce的数据，全球AI服务器的出货量预计到2026年将同比增长28.3%，远超全服务器行业12.8%的增速，显示出结构性增量的显著性。AI服务器相关的PCB层数普遍提升至20-30层甚至更高，对阻抗控制和串扰抑制提出了更高的要求，推动PCB产品结构从中低端通用板向高多层、高阶HDI和高速高频板转变。

产品侧动态：AI相关的PCB需求正在加速高多层和高阶HDI的放量。高多层PCB通过增加布线层数来提升信号、电源和电磁兼容能力；而HDI则通过微孔、盲孔、埋孔和高密度互连提升单位面积布线能力，成为GPU、AI加速卡、高速通信板等场景的关键技术。工艺方面，mSAP通过半加成工艺减少了传统减成法的侧蚀影响，提高了细线路的制造精度。材料方面，随着112G向224G乃至1.6T SerDes的演进，PCB材料从传统的FR-4向M7-M9低损耗/超低损耗覆铜板平台迁移，涉及玻纤布、铜箔和树脂体系的同步升级。

设备侧展望：PCB高端化的进程迫使全流程设备进行升级，设备和耗材市场有望从中获益。在钻孔环节，机械钻孔需要适应高多层板、背钻和高精度定位的需求，使得CCD机械钻孔机的价值量提升；激光钻孔则因HDI微孔加工需求而受益。曝光环节，LDI直接成像技术因其更高的解析能力、对位精度和柔性化生产能力而加速渗透，高端LDI设备需求快速增长。电镀环节，由于高多层板、高阶HDI、封装基板的需求激增，推动VCP设备的渗透率提升，mSAP工艺也推动了水平三合一、移载VCP设备的放量，加速国产替代进程，设备价值量有望提升。耗材方面，单板钻孔总量的提升、单孔耗针数量的增加和单支钻针加工寿命的缩短，三重因素叠加，使得AI服务器配套钻针的需求量有望实现倍数级增长，同时AI算力PCB工艺的升级也持续推高高端钻针的占比，PCB钻针市场迎来量价齐升的局面。

风险提示：需要注意的风险包括AI服务器及算力资本开支的预期风险，PCB厂商扩产及设备订单兑现的预期风险，以及技术路线变化和行业竞争加剧的风险。