半导体板块集体飙升，长鑫科技IPO前夕
在周四的交易日中，半导体行业呈现全线上涨趋势，其中设备与材料板块尤为突出。具体来看，长川科技股价涨幅接近18%，华海清科股价涨幅超过16%，而中微公司和微导纳米的股价也分别上涨超过10%。这一市场热潮的背后，是长鑫科技在科创板的IPO发行程序正式启动的消息。
根据公告，长鑫科技的网下申购日和网上申购日定于2026年7月16日，网下缴款及网上缴款截止日为2026年7月20日。这标志着长鑫科技距离正式挂牌上市仅一步之遥。
市场分析：长鑫科技IPO的影响
招商证券发布的研究报告指出，长鑫科技单条DRAM生产线的投资规模超过百亿美元，随着技术进步，设备投资成本还有望进一步增加。这将推动设备支出的持续增长，并预示着存储产线扩产的步伐将会加快。预计国内设备技术水平将继续突破，国产化比率也将随之提高，这将为前道及后道先进封装设备带来明确的订单增长趋势。
国联民生证券的研究报告则强调，长鑫科技的IPO可能标志着国产DRAM产业进入一个新的资本化阶段。晶圆厂扩产的资本开支并不会均匀分配到整个产业链，而是根据项目建设的进展逐步传导。在当前国产替代的大背景下，半导体设备行业面临着巨大的增长潜力。
扩产受益股的三个阶段
第一阶段涉及前道设备的招标与采购。资金将首先转化为光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等核心设备的招标和采购订单。据长鑫科技2026年二季度的公告，公司已正式开启设备招投标，全年计划扩产5万至6万片晶圆，设备采购需求预计达到50亿至60亿美元。通常情况下，设备价值占产线总投资的70%至80%。
第二阶段则是核心零部件的拉动。设备制造商在获得批量订单后，会向上游传导备货需求，开始批量备货真空腔体、射频电源、真空阀门、温控模组等核心零部件。这一环节具有高单机价值量、高国产化渗透空间和客户粘性强的特点，是本轮扩产中弹性较大的细分市场。
第三阶段是材料的持续释放。随着产线完成安装调试并进入产能爬坡阶段，电子特气、湿化学品、高纯靶材、CMP抛光液/垫等耗材的需求也将随着投片量的增加而持续增长。这一环节虽然具有后周期属性，但胜在需求的持续性强，复购属性也较强。