芯碁微装技术突破，订单量增长迅猛

7月9日，市场上多家企业披露了与投资者的交流记录，其中芯碁微装的技术进展和业务布局备受关注。芯碁微装近期接受了包括长江证券、浙商证券在内的多家机构调研，并透露公司正在实施'PCB+泛半导体'的双轮驱动战略，市场需求旺盛。据透露，公司一季度新签订单超过8亿元人民币，且第二季度新签订单保持了第一季度的高增长势头，显示出在手订单的充沛。

PCB业务增长显著

芯碁微装在PCB领域深耕直写光刻技术，预计将在全球市场占据领先地位。随着AI服务器和数据中心需求的爆发，公司的市占率稳步提升至18.8%，预计未来市占率将进一步提升。随着高端机型出货占比增加，设备的均价也预计会稳步提升。公司的CO2激光钻孔设备已通过客户量产验证，并在上半年获得良好的市场反响，下半年预计将向第一梯队客户推广。

先进封装设备市场表现强劲

在先进封装领域，芯碁微装的设备已成功导入长电、通富等头部封装企业，并预期随着更多下游厂商加入CoWoS-L的技术扩产，客户群体将持续扩大。公司还强调了IC载板业务的增长，受益于ABF载板、BT载板需求恢复以及SLP需求增加，国产替代的加速使得公司设备性能与海外厂商相媲美，交付周期更短，从而充分受益于载板领域的国产替代。

崇达技术订单快速增长，聚焦高端市场

崇达技术近期也接受了华西基金等机构的调研，透露了公司海外算力客户导入的战略进展。公司表示服务器相关订单快速增长，并将继续聚焦高端客户拓展，推动业务增长。

PCB产能布局优化

崇达技术整体产能利用率约90%，并正在加快珠海一厂和珠海二厂的高多层PCB产能释放。公司已完成珠海三厂的基建工作，并计划适时启动运营；同时，泰国基地建设也在加速推进，江门新建HDI工厂计划将进一步丰富公司的HDI产能。

产品结构升级

崇达技术表示已主动缩减低利润和亏损订单，将产能向IC载板、高端服务器、高速通信等高附加值领域倾斜，提升了高端产品收入占比。此外，公司还实施了成本加成与浮动报价机制，以缩短调价周期，增强成本传导效率。

应对成本挑战

面对上游原材料成本上升的挑战，崇达技术将继续深化精细化成本管控举措，包括强化成本动态监控与精准管理，针对部分产品实施结构性提价策略等。