全球存储芯片市场动态

根据中国基金报引用韩国媒体ZDNet的消息，韩国科技巨头三星电子正在积极推动2026年第三季度的存储芯片价格上涨。三星与客户进行了一系列强有力的谈判，计划将第三季度的DRAM平均售价相对于上一季度提升最多20%。

在今年第一季度，三星DRAM的平均售价环比大幅上涨超过90%，第二季度预计涨幅为50%至60%，而现在公司正寻求第三季度进一步涨价约20%。与此同时，SK海力士由于其产品组合中HBM的比重较高，平均售价的预期涨幅较小。

行业分析师指出，三星DRAM平均售价的快速增长主要得益于其在标准型DRAM中的高占比，该类产品的价格波动较大，以及三星更为激进的定价策略。

据中国证券网报道，国内多家主要存储相关上市公司和终端厂商已经证实了三星提价的谈判正在进行中。尽管如此，大部分企业已经采取了提前“锁量锁价”策略，因此，潜在的价格上涨对国内厂商的影响预计将在可控范围内。

TrendForce集邦咨询的最新存储器价格调查报告指出，尽管第三季度DRAM市场依旧供应紧张，但由于消费级应用需求的下降和高比较基数的影响，合约价的预计涨幅将降低至13%至18%。业内人士认为，三星20%的涨价目标能否实现，还需取决于与客户的最终谈判结果。

国内厂商的应对策略

面对持续的涨价压力，国产存储模组厂商已经采取了提前布局的策略。6月9日，佰维存储宣布与一家存储原厂签订了24个月的企业级闪存颗粒采购合同，承诺金额高达18.61亿美元，约合人民币126亿元，并约定锁量锁价至2028年6月30日。

德明利则在下游市场发力，6月26日该公司在互动平台上披露，2026年第一季度末的合同负债达到13.34亿元，主要是由于预收货款的增加。对于是否与下游大客户签订长期合作协议的问题，德明利表示与各领域的核心客户保持着长期稳定的业务合作，但具体的商务条款属于商业机密，不便公开。市场分析人士指出，13.34亿元的合同负债表明下游终端客户正在积极通过预付款来确保德明利的存储产品供应。

7月3日，江波龙发布了2026年半年度业绩预告，预计上半年归属于上市公司股东的净利润在92亿元至110亿元之间，同比增长622倍至743倍。2026年第一季度末，公司存货达到179.6亿元。江波龙在公告中表示，业绩增长的原因是下游需求的增加以及全球存储晶圆产能增长有限，行业正处于高景气周期，同时公司与多家全球主要存储晶圆原厂续签了长期供货协议和谅解备忘录，确保了上游晶圆供应的稳定。